| GAM 70 非接觸式錫膏測厚機 |
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- 針對Fine Pitch高度成長、印刷技術提昇、精密度要求下之品質管理。
- 防止因印刷製造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。
- 非接觸式、非破壞性量測。
- 操作簡單、快速，取得印刷性資料。
- 製程能力分析，提供SMT線上品質控管。
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【功能】
- 量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距
- 提供厚度分佈數值參考
- 不同截面積厚度分析
- 可計算被測物之面積、體積等資料
- 提供各種SPC統計分析圖表
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| 【適用部品
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【管制圖表列印】
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 ．R管制圖表顯示及列印。
- Cp, Cpk, Cpm等製程能力指標系統。
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【量測操作畫面】
- 全螢幕呈像。
- 取樣容易。
- 操作簡易。
- 各項量測數值即時顯示。
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【厚度分佈圖表】
- 各類厚度分布圖表顯示列印。
- 所有量測顯示列印。
- 厚度分佈百分比統計。
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| 【產品規格】 |
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可視範圍 (mm) |
4.55×3.5 mm2
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倍率 |
×50 ×90 |
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台面尺寸 W×L(mm) |
350×265 mm2
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重複精度(mm) |
±0.0035 |
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檢查方式 |
Laser Vision |
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顯示器 |
15" LCD |
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鏡頭 |
彩色CCD讀取圖像鏡頭組 |
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照明 |
環形LED白光照明燈具 |
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對焦 |
粗/微調對焦裝置 |
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電源 |
110V.60Hz / 220V.50Hz |
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尺寸 L×W×H(mm) |
350×400×350 mm3
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重量 |
30 kg |
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| 【三視圖】 |
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| 上視圖 |
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| 正視圖 |
側視圖 |
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(Unit:mm) |
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